초정밀 정삭 가공에 최적화된 신규 포지티브 인서트

  ㈜와이지-원​은 소경 사이즈 부품 가공을 위한 신규 포지티브 터닝 SF 칩브레이커를 신규 출시했다. 신규 칩브레이커의 특징은 아래 4가지로 구분할 수 있으며, 재종 및 적용 가능한 가공 부품은 아래와 같다.

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① 높은 포지티브 경사각으로 가공 부하를 감소시키고, 버 발생과 구성 인선을 최소화함

② Swiss 터닝 머신에서 소형 부품에 대한 초정밀 정삭가공에 최적화 되었으며 낮은 이송률과 

     작은 절삭깊이에서 훌륭한 칩브레이킹이 가능

③ 인서트 코너 반경은 0.1mm 에서 0.8mm까지 가능

④ 전체 연삭급의 인서트로 고정밀 공차를 가지는 인서트

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SF 칩브레이커의 YG401 재종은 내열합금강과 스테인레스 스틸 가공에 적용할 수 있다.​

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  SF 신규 칩브레이커는 스테인레스 스틸, 내열합금 재료 가공에 적합하다. 또한 밸브, 유압 부품 및 의료 산업에 적용 가능하다.​

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