우수한 칩배출과 낮은 동력 소모로 알루미늄 고속 황삭 가공에 최적화된 엔드밀
2019년 기준 시장 조사 보고서에 따르면 전세계 알루미늄 시장은 약 150억 달러를 넘는 규모로 평가되었으며 2020년부터 2027년 까지 매 년 5.0% 이상 성장할 것으로 예상된다. 에너지 소비량을 줄일 수 있는 경량 소재에 대한 수요가 증가하면서 교통, 건축, 전기&전자, 포장, 장비&기계, 내구소모재에 널리 활용되기 때문이다.[1]
이렇게 증가하는 수요를 충족시키기 위해 알루미늄 부품을 생산하는 정밀 제조업체에서는 부품을 최대한 빨리 가공하는 것이 필요하다. 알루미늄 소재가 활용되기 시작한 후 ㈜와이지-원의 Alu-Power HPC 엔드밀은 특수 형상과 디자인으로 고속가공 시 진동이 적고 안정적인 가공 안정성을 실현하여 이러한 요구에 대응해 왔다.
Alu-Power HPC 엔드밀의 성공을 바탕으로 하여 ㈜ 와이지-원은 3날 칩브레이커 타입 인치 사이즈를 추가 출시하며 새로운 솔루션을 발표했다. Alu power HPC 칩브레이커 타입은 칩브레이커 형상을 적용하여 공구수명이 길고 알루미늄 황삭 가공에서 생산성이 매우 높다. 또한 칩을 짧게 잘라 칩 배출이 원활하여 피삭재와 기계의 부하를 줄여준다.
사이즈는 직경 1/8’’부터 1’’로 100개 이상의 인치 사이즈 재고를 보유하고 있다. 일반 타입과 롱 타입의 공차는 h6으로 다양한 비철금속 가공에 적합하도록 비코팅 제품과 DLC 코팅 제품 모두 제공하여 더 거친 소재의 알루미늄 가공에서도 우수한 성능을 나타낼 뿐 아니라 공구수명도 길다.
스탠다드 제품으로는 스퀘어와 코너 래디우스 타입, 넥 타입이 있다.
아래 카탈로그를 통해 ㈜와이지-원의 신제품 Alu-Power HPC 칩브레이커 타입을 살펴볼 수 있다.
[1] 출처 Website: Fortune Business Insight (www.fortunebusinessinsights.com), Abstract: Aluminium Market Size, Share & COVID-19 Impact Analysis, By End-use (Construction, Transportation, Packaging, Electrical, Consumer Durables, Machinery & Equipment, and Others), and Regional Forecast, 2020-2020”