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[ YG-1 Milling ]
(주)와이지-원, 수출용 Alu-Power HPC 엔드밀 인치 사이즈 칩브레이커 타입 확장

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/ June 08, 2021

우수한 칩배출과 낮은 동력 소모로 알루미늄 고속 황삭 가공에 최적화된 엔드밀

2019 기준 시장 조사 보고서에 따르면 전세계 알루미늄 시장은 150 달러를 넘는 규모로 평가되었으며 2020년부터 2027 까지 5.0% 이상 성장할 것으로 예상된다. 에너지 소비량을 줄일 있는 경량 소재에 대한 수요가 증가하면서 교통, 건축, 전기&전자, 포장, 장비&기계, 내구소모재에 널리 활용되기 때문이다.[1]

이렇게 증가하는 수요를 충족시키기 위해 알루미늄 부품을 생산하는 정밀 제조업체에서는 부품을 최대한 빨리 가공하는 것이 필요하다. 알루미늄 소재가 활용되기 시작한 ㈜와이지-원의 Alu-Power HPC 엔드밀은 특수 형상과 디자인으로 고속가공 진동이 적고 안정적인 가공 안정성을 실현하여 이러한 요구에 대응해 왔다.

 Alu-Power HPC 엔드밀의 성공을 바탕으로 하여 와이지-원은 3 칩브레이커 타입 인치 사이즈를 추가 출시하며 새로운 솔루션을 발표했다. Alu power HPC 칩브레이커 타입은 칩브레이커 형상을 적용하여 공구수명이 길고 알루미늄 황삭 가공에서 생산성이 매우 높다. 또한 칩을 짧게 잘라 배출이 원활하여 피삭재와 기계의 부하를 줄여준다.

사이즈는 직경 1/8’’부터 1’’ 100 이상의 인치 사이즈 재고를 보유하고 있다. 일반 타입과 타입의 공차는 h6으로 다양한 비철금속 가공에 적합하도록 비코팅 제품과 DLC 코팅 제품 모두 제공하여 거친 소재의 알루미늄 가공에서도 우수한 성능을 나타낼 아니라 공구수명도 길다.

스탠다드 제품으로는 스퀘어와 코너 래디우스 타입, 타입이 있다.

아래 카탈로그를 통해 ㈜와이지-원의 신제품 Alu-Power HPC 칩브레이커 타입을 살펴볼 있다.

 


[1] 출처 Website: Fortune Business Insight (www.fortunebusinessinsights.com), Abstract: Aluminium Market Size, Share & COVID-19 Impact Analysis, By End-use (Construction, Transportation, Packaging, Electrical, Consumer Durables, Machinery & Equipment, and Others), and Regional Forecast, 2020-2020