부등분할과 멀티플 헬릭스 디자인을 적용하여 칩배출이 우수한 YG-1 엔드밀
V7 Plus는 ㈜와이지원을 대표하는 헤비 컷팅 및 고속 가공용 초미립자 초경 엔드밀이다. V7 Plus는 가공 시 진동을 최소화하고 원활한 칩 배출을 위해 ㈜와이지-원만의 독자적인 부등분할 및 멀티플 헬릭스 디자인을 적용하여 가공 성능이 매우 뛰어나다. 또한 차별화된 코너부 보호 지오메트리는 날부 치핑을 방지하여 공구 수명을 증대시키고 ㈜와이지-원만의 Y코팅 기술로 내마모성과 내열성을 향상시켰다.